佑光b380-m多晶环多功能led全自动固晶机在db380的基础上增加了固多晶的先进功能，适用于直插led灯、数码、点阵、smd、食人鱼、大功率等单色或全彩（rgb）产品，和cob、ic等多晶产品，自动晶圆转换系统提供单一机台方案，用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密ccd工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统（pr）定位以拾取led晶片（晶片一般大小：0.14～2mm），机械臂将拾取的led晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的led支架上在200ms～300ms内完成一个固晶周期。

　　基本功能
　　工作系统：operating system：windows xp
　　操作界面operation interface：中文界面及触摸屏操作chinese user interface and touch screen
　　工作周期时间：cycle time：290msec（Zui快max）。
　　定位精度：placement accuracy：±1.5mil
　　角度精度：angular accuracy：±3°
　　晶片尺寸：applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
　　支持支架：led灯、smd、pcb、点阵、食人鱼、大功率
　　applicable workholders：ledlamp、smd、pcb、array、super fluxled、high power led视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统
　　vision system：precise and modulated pattern recognition system
　　电源：power supply：220v±10v.50hz，1.3kw
　　空气源（压力）air source（pressure）：3～5kgf／c㎡
　　其他功能及配置：other features and configuratiom：
　　漏晶检测missing die detection
　　无限程序储存数量unlimited program storage
　　双lcd彩色显示屏dualled color monitors
　　外置式真空发生系统external vacuum pump system
　　内置不间断电源系统（ups）（可选）internal uninterrupted power supply（ups）（optiona）
　　dimensions and weight体积和重量
　　体积（长x宽x高）dimensions（lxwxh）：1000mmx900x1600
　　重量：weight：700kg
　　bonding system固晶系统
　　固晶头bond head：表面吸取式die surface picking
　　固晶臂bond arm：90°旋转rotated
　　固晶力度bond rorce：20g～200g
　　wafer xy table蕊片xy工作台
　　Zui大行程：maximum xy distance：8"x 8"（203mmx203mm）
　　度accuracy：±0.3mil
　　复测精度repeatability：±0.2mil
　　晶片环尺寸wafer size：6"或4"（可选optional）
　　同时处理晶圆数量number or wafers in process：四片4pcs（Zui多max）
　　顶针行程ejector traveling distance：3mm（Zui高max）
　　work holder固晶工作台
　　Zui大xy行程maximum xy distance：4"x 8"（101mmx203mm）
　　精度accuracy：±0.3mil
　　重复性repeatability：±0.2mil
　　点胶系统stamping system：xy可调式点胶xy adjustable stamping